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同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）11月7日获融资买入2.27亿元，当前融资余额22.73亿元，占流通市值的4.40%，超过历史80%分位水平。

融券方面，金发科技11月7日融券偿还30.23万股，融券卖出28.88万股，按当日收盘价计算，卖出金额566.05万元，占当日流出金额的0.64%，融券余额2295.51万，超过历史70%分位水平。

综上，金发科技当前两融余额22.96亿元，较昨日上升1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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