电子板块尤其是半导体板块大量公司三季度业绩迭超预期,景气度不减。

电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振,2021年有望迎行业拐点。

重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

事件:三季报披露完毕,电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期,景气度不减。

一、目前行业主要逻辑梳理

半导体板块收入增速遥遥领先。电子板块整体收入同比持续增长11.3%,其中SW半导体增速领先所有其他板块,达到了20.9%的同比增长。尤其亮眼的是IC设计板块,三季度整体收入为181亿元,同比增长41.5%,环比增长35.1%,创历史新高。

利润增长远超收入增长。在电子板块收入端实现了整体11.3%的增长的同时,电子行业的单季度归母净利润实现了远超收入增长的态势,达到了35.3%;其中半导体板块实现了119.2%的归母净利润的增长。

盈利能力上,从毛利率来看,大部分电子子行业均实现了稳定向上的逐季增长,进而贡献了归母净利润端口的高增长。

全球维度来看,2021年拐点基本确立。伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善,行业龙头美光(存储龙头)、AMD(设计龙头)、联发科等三季度业绩高速增长同时,普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振,2021年有望迎行业拐点。

政策周期强化,产业链自主化趋势不移。高层讲话持续强调,产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患,为保障我国产业安全和国家安全,下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全可靠的产业链和供应链,必要的产业备份系统有望加速形成。

存货占比大幅下降,去库存效果显著,存货拐点显现,景气趋势有望上行。相当值得关注的一个指标是,IC设计板块存货占比指标在三季度大幅下降,反映此前重复下单(over-booking)的存货在三季度得到显著去化,典型个股如韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司。

代工整体高景气,8寸率先开启供需紧张。本轮代工行业景气主要有两大驱动,其一是5G的发展,先进制程5/7nm供不应求,高端移动终端及数据中心建设需求;其二是CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求快速增长,8寸片供不应求。预计仍将持续。

二、重点梳理下业绩靓丽的IC设计板块

我们选取24家芯片设计公司(主板15家+科创板9家)作为IC设计板块成分股进行分析,绝大部分公司在三季度营收及归母净利润取得大幅度成长。其中20家营收同比增速为正,10家公司营收同比增速超过50%,3家公司营收同比增速超过100%。韦尔股份、卓胜微、睿创微纳、圣邦股份、富满电子等公司在营收、利润端均取得同比大幅度的增长。

三季度IC设计板块整体实现归母净利润33.1亿元,同比增长43%,环比增长27%,同样创单季度历史记录,同时也实现了从2018年一季度板块净利润3.7亿元至今接近9倍的大幅成长。

盈利能力方面,板块毛利率在三季度有所下滑,单季度毛利率为38.25%,环比再度下降,主要因三季度行业库存压力提升、去库存降价所致,其中权重公司汇顶科技、韦尔股份等公司的毛利率下滑有较大影响,接下来重点关注设计公司新品陆续迭代后的毛利率回升。板块单季度净利率为18.3%,在过去五个季度中仍然为较高水平,略低于20Q2的19.46%。

板块三季度经营性现金流情况改善显著,单季度实现24亿元经营性现金流环比增长35.2%,同比提升33.9%。今年一季度为负,预计是备货支出及疫情对货款交付影响所致。三季度经营性现金流净额占净利润比为72.9%,二季度为69.4%,收益质量不断提升。

存货占比大幅下降,去库存效果显著。这是一个相当值得关注的指标是,IC设计板块存货占比指标在三季度大幅下降,反应此前重复下单(over-booking)的存货在三季度得到显著去化。

另外,关注IC设计板块重点指标——预付账款,反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平,我们可以看到三季度板块预付账款延续了年初以来的提升趋势,二季度预付账款达到23.3亿元新高,反映板块整体备货水平积极。

三、半导体细分逻辑与概念股梳理

重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计下半年固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。

封测板块将在下半年迎来拐点,业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

相关概念股包括:中芯国际、长电科技、闻泰科技、赛微电子、环旭电子、三安光电

制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。

在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

相关概念股包括:北方华创、华特气体、至纯科技、盛美半导体、精测电子、天通股份。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

5G应用今年或迎快速发展,此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显。

受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

相关概念股包括:兆易创新、圣邦股份、北京君正、卓胜微、苏试试验。